酷冷至尊（Cooler Master）联合芝奇（G.SKILL）推出MasterDimm AC DDR5内存模组，在常规被动散热马甲基础上创新性引入袖珍涡轮风扇主动散热系统，突破传统内存散热架构限制，定位高端超频与长时间高负载使用场景。
散热性能方面，MasterDimm AC DDR5通过马甲内置涡轮风扇实现主动散热，官方数据显示最大可降温15℃，有效保障持续高负载下的信号完整性与运行可靠性，帮助内存长时间维持峰值性能输出。同时风扇运行噪音控制在35dB以下，兼顾散热效率与使用体验。
规格与平台适配方面，MasterDimm AC DDR5最高可选64GB×2共计128GB超大容量。针对不同平台提供两套专属规格：面向AMD平台推出6000MHz CL26 EXPO认证套条，面向Intel平台推出8400MT/s XMP 3.0 CU-DIMM套条，覆盖当前主流高性能装机需求。
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