技嘉官网正式列出Radeon AI PRO R9700 AI TOP 32G专业显卡，其命名因同时包含AMD Radeon AI PRO系列与技嘉AI TOP产品线，形成"AI"字眼双次出现的独特现象。这款显卡定位高性能计算与AI推理场景，采用创新散热架构与紧凑型设计，专为多卡密集部署优化。
散热系统革新
显卡尺寸为267×111×40mm，搭载VC均热板+纯铜散热器+双滚珠涡轮风扇的复合散热模组。GPU核心采用液金+硅脂混合导热膏，关键组件（如显存、供电模块）则应用服务器级导热凝胶，形成从核心到外壳的全链路导热方案。实测显示，在持续满载运行时，核心温度较传统方案降低约12%。
结构设计与兼容性
为优化多卡并联时的空气流动效率，技嘉采用后端较矮的阶梯式正面盖结构，使涡轮风扇进气阻力降低27%。供电方面，配备12V-2×6接口，支持最高300W功耗输出。显卡整体采用磨砂金属外壳与全覆盖防护背板，兼顾强度与电磁屏蔽需求。
技术参数亮点
- 核心规格：Navi 31 XL GPU（RDNA3架构）、32GB GDDR6显存
- 散热配置：VC均热板、双滚珠涡轮风扇（寿命70,000小时）
- 导热方案：液金+硅脂（GPU）、服务器级导热凝胶（辅助组件）
- 结构设计：阶梯式进气优化、全金属防护背板
- 接口支持：PCIe 4.0×16、4×DisplayPort 2.1
这款产品通过命名创新与散热技术的结合，既呼应了AMD与技嘉的AI技术布局，又解决了专业卡密集部署的散热痛点，进一步拓展高端计算市场的应用场景。
本文地址：电脑评测网http://www.dnpcw.com/dn/xw/1858.html
