在Computex 2025展会现场，微星正式展出专为迷你ITX机箱打造的MPG X870I EDGE TI WiFi主板。这款基于AMD AM5插槽设计的高端产品，通过创新的散热架构与扩展方案，为紧凑型平台带来旗舰级性能释放。
双重散热架构应对存储挑战
针对高性能SSD的散热需求，该主板采用正反双面M.2硬盘位布局。正面覆盖大面积一体式被动散热片，可有效压制PCIe 5.0旗舰固态硬盘的发热量；背面额外增设M.2插槽，通过垂直散热通道设计实现双盘协同散热，充分满足高端玩家对存储容量与速度的双重需求。
SO-DIMM规格扩展卡实现接口突破
主板右侧创新集成5-in-1 Xpander Card扩展模块，采用SO-DIMM接口与主板连接。该扩展卡集成PCIe 5.0 M.2插槽、双SATA 6Gb/s接口、支持27W PD快充的USB 3.2 Gen2 Type-C接口，以及双USB 3.2 Gen1 Type-A接口，在有限空间内实现I/O接口的立体化扩展。
雷电4接口赋能专业应用场景
配置双雷电4接口（40Gbps带宽），支持菊花链扩展、8K@60Hz多屏输出及PD 100W供电，可完美适配专业创作设备与高速外置存储方案。配合主板自带的2.5G有线网卡与Wi-Fi 7无线模组，构建起完整的高速数据传输矩阵。
上市信息与定价
据微星官方消息，MPG X870I EDGE TI WiFi主板预计7月正式发售，北美区建议零售价309美元（按当前汇率折合约2229元人民币），国行版本售价及具体配置以官方后续公告为准。
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