盈通科技近日发布两款基于RDNA4架构的Radeon RX 9070系列显卡，正式推出大地之神（GAEA）产品线高端型号。作为品牌首款双槽厚度设计的RDNA4显卡，该系列在保持专业性能的同时实现了紧凑化革新。
首发阵容包含RX 9070 XT 16GB D6与RX 9070 GRE 12GB D6两个型号。其中RX 9070 XT-16G D6大地之神已率先登陆京东自营平台，定价5349元；RX 9070 GRE-12G D6版本的具体上市时间与售价尚未公布，但可确认其将延续同系列工业设计语言。
两款新品均采用双槽厚度双风扇散热架构，全黑哑光外壳摒弃RGB灯效设计，搭配全覆盖式阳极氧化金属背板，有效提升结构强度与散热效能。散热系统采用复合型热管布局，其中RX 9070 XT版本搭载强化型散热模组：配备镀镍纯铜底座、6mm复合热管矩阵及高密度散热鳍片组，显存供电模块特别增设导热硅脂垫与独立散热片。
核心规格方面，旗舰级RX 9070 XT集成4096个RDNA4计算单元（CU），配备16GB GDDR6显存，显存位宽256-bit；RX 9070 GRE精简至3072个计算单元，搭载12GB GDDR6显存。两款产品均维持公版频率设定，但XT版本在供电方案上实现升级：采用8+2相高规格数字供电，配备服务器级电感与固态电容，相较GRE版本的6+1相供电配置，可为高频运算提供更稳定的能源支持。
根据官方技术白皮书披露，RX 9070 XT在散热效能测试中，满载核心温度较上代产品降低12℃，风扇转速下降18%，实现性能与静音的平衡。该系列显卡支持AMD最新FidelityFX Super Resolution 3.1技术与AV1编码加速，定位专业创作与2K分辨率游戏应用场景。
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